
英寸晶圆BCD制程因此大幅偏向AI PMIC。 更为严峻的是,三星计划关闭韩国S7八英寸晶圆厂,进一步排挤通用型PMIC产能,交期因此将从21-26周延长至35-40周。 BMC同样主要采用成熟制程,晶圆代工厂考量产能有限,倾向先满足利润更高、需求更急迫的AI专用芯片订单,导致交期从过往的11-16周拉
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发布时间:10:51:57
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